Η εμφάνιση του LG G7 ThinQ αποκαλύφθηκε στα Renders

Το Snapdragon 845 είναι το πιο ισχυρό κινητό τσιπ. Αυτό είναι προφανές και κανείς δεν πρόκειται να το υποστηρίξει. Αυτό που είναι πιο σημαντικό, η Qualcomm έχει λύσει τα προβλήματα παραγωγικής ικανότητας που παρατηρήθηκαν τα τελευταία χρόνια, και τώρα πολλά κορυφαία εμπορικά σήματα που έρχονται με διαφορετικά μοντέλα που αθλούν αυτό το τσιπ. Τα Samsung Galaxy S9, Xiaomi Mi MIX 2S, Sony Xperia XZ2 και άλλα μοντέλα είναι ήδη έξω. Οι καρποί OnePlus 6 και Xiaomi Black Shark πρόκειται να χτυπήσουν σύντομα την αγορά. Το επόμενο μοντέλο που θα συμμετάσχει στο πάρτυ θα είναι το LG G7 ThinQ. Ακούσαμε πολύ για αυτό το τηλέφωνο πρόσφατα. Σήμερα, evleaks δημοσίευσε μερικές εκδόσεις που αποκαλύπτουν ορισμένα σχεδιαστικά στοιχεία αυτού του τηλεφώνου.

Σύμφωνα με αυτούς, το LG G7 ThinQ θα χρησιμοποιεί μια οθόνη με εγκοπές όπως πολλά άλλα smartphones υψηλής τεχνολογίας. Το τμήμα κτυπήματα φέρει πολλούς αισθητήρες, όπως ειδοποίηση, φως, αισθητήρες εγγύτητας κ.ο.κ. Το μεσαίο πλαίσιο είναι κατασκευασμένο από μέταλλο και φέρει επίσης ένα κλειδί λειτουργίας που έχει αφαιρεθεί σε προηγούμενα μοντέλα. Όπως θυμάστε, το κουμπί τροφοδοσίας ενσωματώθηκε στο εκτυπώσιμο οπίσθιο αποτύπωμα. Θα υπάρξουν μερικές επιλογές χρώματος για να επιλέξετε από μπλε, μαύρο, σκούρο μπλε, τριαντάφυλλο και γκρι.

Όσον αφορά τις λειτουργίες, το LG G7 ThinQ θα παρουσιάσει μια οθόνη MLCD 6.1-ιντσών QHD + με αναλογία προβολής 18: 9 και αναλογία οθόνης 90%, ένα τσιπ Snapdragon 845 σε συνδυασμό με μια μνήμη 4 + 64GB ή 6 + 128GB συνδυασμοί, μπαταρία 3200mAh, μια διπλή κάμερα που χρησιμοποιεί αισθητήρα ανάλυσης 16MP με διάφραγμα f / 1.6, μπροστινό σκοπευτή 8MP και πολλά άλλα. Φυσικά, θα έρθει με το Android 8.1 από το κουτί.

Η LG ανακοίνωσε ότι θα κυκλοφορήσει νέο μηχάνημα G7 ThinQ στη Νέα Υόρκη τον Μάιο 2 και το τηλέφωνο θα εισέλθει ταυτόχρονα στην αγορά της Κορέας.