Η MediaTek ανακοίνωσε το πρώτο της 5G Chip Helio M70 Σύντομα

Σήμερα, τον Δεκέμβριο του 6, η Qualcomm κατείχε το Snapdragon Technology Summit στη Χαβάη και ξεκίνησε επίσημα τη φορητή πλατφόρμα Snapdragon 855. Βασίζεται στη διαδικασία 7nm και είναι εξοπλισμένη με την πολυεπεξεργαστή AI Engine τέταρτης γενιάς. Σε σύγκριση με την προηγούμενη γενιά, έχει βελτιώσει την απόδοση σε τουλάχιστον τέσσερις απόψεις - τη συνολική απόδοση, την απόδοση τεχνητής νοημοσύνης, τη φωτογραφία και τη συνδεσιμότητα δικτύου. Ειδικά, θα πρέπει να επικεντρωθούμε στο 5G το οποίο βελτιώνεται πολύ λόγω του μόντεμ Snapdragon X50 5G. Την ίδια στιγμή, ο κατασκευαστής ανακοίνωσε ότι τα τερματικά 5G θα παρουσιαστούν στο πρώτο μισό του 2019. Ωστόσο, ένας άλλος μεγάλος κατασκευαστής τσιπ MediaTek ανακοίνωσε επίσης μέσω του επίσημου καναλιού Weibo ότι το πρώτο του 5G ενσωματωμένο ολοκληρωμένο μόντεμ baseband Helio M70 θα κυκλοφορήσει στο Guangzhou και αναμένεται να είναι διαθέσιμο και στο πρώτο μισό του 2019.

Το MediaTek Helio M70 είναι ένα ανεξάρτητο chip baseband 5G που βασίζεται στη διαδικασία 7nm του TSMC. Έχει βελτιώσει περαιτέρω τον έλεγχο της θερμότητας, επιτρέποντας ταχύτερη ταχύτητα σύνδεσης, χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και καλύτερο σχεδιασμό αναφοράς για να δημιουργήσει μια εμπειρία δικτύου υψηλής ταχύτητας στην εποχή των 5G.

Το Helio M70 έχει σχεδιαστεί σύμφωνα με τα νέα πρότυπα διεπαφής αέρα 3GPP Rel-15 5G, συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης για αυτόνομες (SA) και μη ανεξάρτητες αρχιτεκτονικές δικτύου (NSA), υποστηρίζοντας ζώνες Sub-6GHz, τερματικά υψηλής ισχύος (HPUE) και άλλες βασικές τεχνολογίες 5G. Εκτός από τη ζώνη Sub-6GHz, η λύση 5G του MediaTek θα υποστηρίξει επίσης τη ζώνη κύματος χιλιοστών για την κάλυψη των αναγκών διαφορετικών χειριστών.

Τέλος, ο Διευθύνων Σύμβουλος της MediaTek, Cai Lixing, δήλωσε επίσης ότι η εταιρεία αναπτύσσει το δικό της 5G system-on-a-chip (SoC), το οποίο αναμένεται να είναι διαθέσιμο μέχρι το τέλος του τρέχοντος έτους.